电镀厂家要想获得市场，只有不断地使自己的产品质量满足客户的要求，让客户满意，在客户面前逐步培育起持久的质量信誉。建立有效的电镀产品质量保障体系并实施这些内容后，将进一步提高适应市场竞争的能力和管理的有效性。
1、正当选用电镀装备，含机械、装备、对象及挂具。
2、装备的保护是必要条件，这里仅以挂具的保护为例阐明。
保存：应用后的挂具需经充足洗濯，并妥当保存好，防止被酸、碱气体腐蚀。
除去过厚镀层：当挂具上有过厚镀层时，要用相应退镀液退掉镀层或许用钢丝钳剥去。
修整：已破坏翘起的绝缘胶要实时修复，不然不只影响工件的失常堆积，还会还夹带上道工序的溶液并带到下道工序的溶液中去，使下道工序的溶液受到净化。
防损：挂具要分门别类寄存，防止乱堆、乱放，防止相互钩住而受到毁伤。
另外也还需要技术保障，电镀生产有了先进设备并不够，要提高电镀质量，电镀技术可靠性和工艺完整性和先进设备配套，质量才能有保障。比如：镀件如何前处理、电流/电压的大小、电镀添加剂的选择、光亮剂的应用。电镀生产中，质量要求较高的镀件均是在流动镀液中完成的。循环搅拌方法不同，效果也不同，有空气搅拌、阴极移动法、过滤机过滤循环搅拌法等等。
电镀可分为防护性镀层。防护-装饰性镀层、修复性镀层、功能性镀层等。
(1)护性镀层
防止基体金属在大气或其他环境中发生腐蚀的镀层叫防护性镀层。如钢铁件上的锌、镉、锡等镀层以及锌基合金镀层(锌-铁、锌-钴、锌-镍等)属于此类镀层。
(2) 防护-装饰性镀层
既能防止基体金属发生腐蚀又具有美观的镀层称为防护装饰性镀层。如钢铁件上的铜/镍/铬镀层，镍-铁/铬镀层，铜-锡/铬等。它要求镀层既能防腐蚀，又具有装饰性。
(3) 修复性镀层
可使局部磨损的工件局部或整体加厚或恢复尺寸的镀层叫修复性镀层。
线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。
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