芜湖县德鸿表面处理有限公司

对于新型的电镀我们是很需要的，伴随着我们目前的多样化的使用，各种不同的产品的多种展现，对于各种电镀材料配件材料的全新的使用价值有所提高，而且，在一般情况下，各种不同的电镀材料配件材料的使用基本上都是在二次大占的期间针对于舰船、锅炉、飞机的整体额制造上有所发展的一种全新的存在，对于各种不同的电镀材料来说在多方面的使用中有所价值上的提高。因而，各种不同的电镀材料配件材料的使用是一种必需品，对于这些电镀材料配件材料来说我们各种不同的多方面的应用已经为我们带来了很多不一样的发展和改变，随着我们现如今多种不同的使用情况来说，每一种不同的电镀材料配件材料的多方面的应用基本上已经为我们带来了一种全新的改变。

另一方面，如今来说，因为特钢需求较小，很轻易受上下游工业链市场波动而影响企业发展。那么针对钢企改革，怎样才能在工业进级大背景下走出破局之路呢。电镀材料行业产能严峻过剩，产品雷同，利润下滑，如果很多电镀材料企业发展特种钢材，可能走向另外一个*端，造成特钢的产能过剩。而对于专业的电镀材料企业，在电镀材料的发展工艺上倒也有很多成功的例子。在一般情况下，各种各样的电镀材料的全新的使用来说，每一种不同的行业对于这些电镀材料产品都拥有了更多的发展和需求，在目前的多种不同的使用来说，各种各样的发展来说已经为我们带来了很多不同的使用。

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视频作者：芜湖县德鸿表面处理有限公司

电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。

酸铜电镀常见问题

硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。

铸铜件镀银应注意哪些问题?

铸铜件的金属组织结构比轧制压延的铜材要疏松一些，表观粗糙多孔，另外，铸铜件的表面往往残留着一部分型砂、石蜡及硅酸盐类物质，如果清洗不净，往往造成局部镀不上的现象，所以铸铜件的表面清洁处理和加强适当的工艺步骤是解决铸铜件镀银质量的关键。

一般铸铜件可采用如下工艺流程：碱性化学除油一热水洗一清水洗一浸25%的氢一清水洗一混合酸腐蚀一清水洗一浸5%碱液一清水洗一预镀铜一清水洗一镀银一清水洗一钝化一清水洗一除膜一清水洗一浸亮一清水洗一热水洗一干燥一检验。

由于铸铜件存在疏松多孔的金属结构，在电镀过程中，必须严格工艺要求：

(1)各道工序的清洗要彻底，防止残留在孔隙中的溶液影响下道工序;

(2)铸铜件实际表面积比计算的表面积大许多倍，电镀时冲击电流密度比一般零件高3倍左右，预镀的时间也比一般零件长一些;

(3)预镀铜时，零件连挂具一起要经常摇动一下，以保证镀层颜色的均匀一致，防止镀银时产生花斑现象影响镀层外观质量;(4)镀银时，必须带电下槽，采用冲击电流密度在摇动工件的前提下电镀5min，然后再转为正常电流密度;

(5)镀银后的钝化处理要加强清洗，在流动清水中冲10～20min，再用热水洗，马上干燥，烘箱温度可控制100～150℃，时间稍长一点，以防产生霉点。