线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。
电镀挂镀滚镀的定义
一：挂镀，挂镀是工件装夹在挂具上，适宜大零件，每一批能镀的产品数量少，镀层厚度10μm以上的工艺。
二：滚镀，制件在回转容器中进行的电镀。适用于小型零件。
滚镀适用于受形状，大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀，它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比，节省了劳动力，提高了劳动生产效率，而且镀件表面质量也大大提高。所以，滚镀的发明与应用在小零件电镀领域无疑有着非常积极的意义。
目前，滚镀的产量约占整个电镀加工的50%左右，并涉及到镀锌，铜，镍，电镀加工厂，锡，铬，金，银及合金等几十个镀种。
滚镀已成为应用非常普遍且几乎与挂镀并驾齐驱的一种电镀加工方式。
如何选择钢铁件镀银的预镀层?
钢铁零件镀银应根据产品的要求选择合适的预镀层，对于导电性要求较高的电器零件，应选择结晶细致的青化铜作为预镀层。
当零件在150℃以上条件下长期使用时，则预镀酸性镍层比预镀铜层好，因为在基体金属与镀层的界面上由银扩散形成的银一铜合金脆性较大，对镀层的结合力起有害作用。
当钢铁零件镀银作为高温抗养化密封镀层时，则应选择镀镍和镀金作为预镀层和中间层。
由于金属层优先扩散到基体金属之后，阻止了镀银层在高温氧化条件下的扩散和起泡，使镀银层在此条件下产生了较佳的密封性和好的结合力。
钢铁件镀银的结合力好坏决定于预镀层的金属既能与基体金属形成合金互渗镀层，又能与银层形成合金，这也是选择预镀层及中间镀层的标准条件之一。
能与铁形成合金的金属有镍、钴、金、钯等，能与银形成合金的金属有铜、镍、金、钯等，根据钢铁零件的使用环境和用途，可选择适当的预镀层及中间层。
在线客服
13777722322
36800564@qq.com
