芜湖县德鸿表面处理有限公司

普通电镀主要是指常规单金属电镀，诸如镀Cu、Ni、Cr、Sn、Zn、Cd等，它是复合电镀、非金属电镀、电镀合金、刷镀及电镀稀贵的金属等特殊电镀加工的基础。不同的单金属电镀覆层具有不同的性质用途，采用的工艺也各有其特点，但其基本理论相近。今天就来说说镀铬的分类及应用情况。

镀铬层的性质和用途镀铬层按其用途主要分为防护装饰性镀铬和耐磨镀铬两大类。前者的目的是防止基体金属生锈和美化产品的外观，后者的目的是提高机械零件的硬度、耐磨、耐蚀和耐温等性能。

铬是稍带蓝色的银白色金属，在大气中具有强烈钝化能力，能长久保持光泽。镀铬层有很高的硬度和优良的耐磨性，它的硬度为HV1000左右。

镀铬层有较好的耐热性，在空气中加热到500℃时，其外观和硬度仍无明显的变化。镀层的反光能力强，仅次于银镀层。

镀层厚度0.25μm时是微孔性的，厚度超过0.5μm时，镀层出现网状微裂纹，镀层摩度超过20um时，对基体才有机械保护作用。

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视频作者：芜湖县德鸿表面处理有限公司

1 概述

任何电镀工艺规范都包含两部分内容：一为工艺配方，二为工艺条件。配方为镀液组分及其含量范围，工艺条件则指按相应配方获得良好效果应具备的条件要求。若达不到这些要求，即使组分维持在允许范围内，不但达不到应有的效果，而且可能出现本不该有的故障。

2 液温液温

指相应工艺镀液允许的使用温度范围。液温影响对流传质速度、镀液的黏度(进而影响电迁移速度)，影响电极电位与表面活性物质的吸脱附性质(进而影响阴极极化效果)，影响允许采用的阴极电流密度大小、物质的溶解好坏、镀液组分的交互影响，等等。举例说明其影响的复杂性。

3 pH

当镀液pH 低于1 时，为强酸性，高于12 时为强碱性，而pH 在1～12 之间时一般都应标明允许的pH范围。pH 的影响有一些规律性的东西。

4 阴极电流密度(Jk)

这应当是指工业大生产时对具体工艺适用的平均阴极电流密度范围。光亮性电镀有一个共同现象：阴极电流密度越大、越接近烧焦处的镀层光亮整平性越好，故条件允许时宜采用尽可能大的阴极电流密度。

5 阴阳极面积比（Ak:Aa）

当阴极所用电流密度确定后，对定型产品或尺寸镀铬时，依据工件受镀总面积来确定电流强度I（非定型定量入槽时，依据经验来确定）。

6 阳极材料对于阳极，不仅有面积要求，而且有时还有特殊要求。

7 搅拌对镀液实施搅拌，可提高对流传质速度，及时补充阴极界面液层中的消耗物。及时补充主盐金属离子后，浓差极化减小，允许阴极电流密度上升，一可提高镀速，二可减小镀层烧焦的可能性；及时补充光亮剂、特别是整平剂的电解还原消耗，才能获得高光亮、高整平的镀层。搅拌还可及时排除工件表面产生的氢气泡，减少气体麻点。

8 过滤只有保持镀液高度清洁，才能以蕞低的返工率获得性能良好的电镀层，应是现代电镀的一种共识。故对任何镀液采用连续过滤都是有益无害的。鉴于部分人对此认识不足，有些工艺条件中也列出了过滤要求而加以强调。

电镀利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。

此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金蕞稳定，也蕞贵。)

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。